红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别，杰生半导体小编为您解答。
具体如下：
1、红外线发射管不是LED；只是个半导体器件，它只能对外发射红外线（是一种长波不可见光）
2、LED灯珠是个自发光的光源，它向外发射的只能是固定频率的，单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm，处于红外波段,是不可见光，主要用于遥控器，感应和视频监控等。LED非红外灯珠,应该是指发可见光的LED，比如白光，或者红，绿，蓝等单色光的LED。属于可光见LED。这两种LED没有本质区别，都是半导体发光器件。当然，发光芯片会是不同的材料.
1、深紫外LED灯珠储存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保留。
2、使用的全部进程一切与深紫外LED灯珠直接接触的人员都要做好避免和www.lantuo.org消除静电办法，切勿直接用手接触紫外发光二极管；
3、出产前查看机台设备接地线是否正常，工作台面要求铺好静电胶布，胶布之间应相互衔接并接地；
4、焊接时，要留意焊接时刻，焊接温度，别的正负极性要分清；
5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值；
焊接大功率UV LED时需要留意：
1、焊接时刻不能超过3S；
2、焊接温度要≤260度；
3、回流焊接只允许焊1次；
4、焊接时，分清正负极性，留意避开透镜，以防损坏透镜
5、 做好散热办法，特别是大功率深紫外LED灯珠尽量保证满足散热器面积
6、为使紫外发光二极管寿数更长，主张使用较安稳的恒流驱动电流或IC，而不要选用恒压驱动电源或IC.
在做LED紫外线灯操作的时分，双眼不可直视紫外线,做好双眼和肌肤的防护。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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